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스퍼터링 타겟

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스퍼터링 타겟

마그네트론 스퍼터링 코팅은 새로운 물리적 증기 코팅 방법입니다. 이온 소스에서 생성된 이온을 사용하여 진공에서 응집을 가속화하여 고체 표면에 충격을 가하는 고속 에너지 이온 빔을 형성합니다. 이온은 고체 표면의 원자와 운동 에너지를 교환하여 고체 표면의 원자가 고체를 떠나 기판 표면에 침전되도록 합니다. 포격된 고체는 스퍼터링 타겟이라 불리는 스퍼터링 증착막을 제조하기 위한 원료이다. 즉, 전자총 시스템을 사용하여 소비된 재료에 전자를 방출하고 집중시켜 스퍼터링된 원자가 운동량 변환 원리를 따르고 높은 운동 에너지로 재료에서 분리되어 기판을 향해 날아가 필름에 증착되도록 합니다. 이렇게 소모된 재료를 스퍼터링 타겟 재료라고 합니다. 마그네트론 스퍼터링은 비교적 성숙된 기술로 개발되어 다양한 분야에 적용되어 왔습니다. 증발 코팅 방법과 비교하면 여러 측면에서 매우 분명한 장점이 있습니다. 다양한 유형의 스퍼터링 타겟이 반도체 집적 회로, 태양광 발전, 기록 매체, 평면 디스플레이 및 공작물 표면 코팅에 널리 사용되었습니다.

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제품 특성

스퍼터링 타겟은 주로 타겟 블랭크, 백 플레이트 및 기타 부품으로 구성되며, 타겟 블랭크는 고속 이온빔이 충격을 가하는 타겟 재료이며 스퍼터링 타겟의 핵심 부분에 속하며 스퍼터링 코팅 과정에서 타겟 블랭크가 타격됩니다. 이온, 그 표면 원자가 스퍼터링되어 기판에 증착되어 전자 박막을 만듭니다. 고순도 금속은 강도가 낮기 때문에 스퍼터링 공정을 완료하려면 스퍼터링 타겟을 특수 기계에 설치해야 하며 기계 내부는 고전압, 고진공 환경입니다. 따라서 초고순도 금속의 스퍼터링 타겟 블랭크는 다양한 용접 공정을 통해 백플레인과 접합되어야 하며, 백플레인은 주로 스퍼터링 타겟을 고정하는 역할을 하며 우수한 전도성과 열전도도를 가져야 합니다.





스퍼터링 타겟에는 다양한 유형이 있으며 동일한 재료의 스퍼터링 타겟이라도 사양이 다릅니다. 다양한 분류 방법에 따라 스퍼터링 타겟은 여러 범주로 나눌 수 있으며 주요 분류는 다음과 같습니다.



모양에 따른 분류

긴 표적

정사각형 타겟

원형 타겟, 튜브 타겟

화학 성분에 의한 분류

금속 타겟

합금 타겟

세라믹 복합 타겟

응용분야별 분류

반도체 칩 타겟, 평판 디스플레이 타겟, 태양전지 타겟, 정보 저장 타겟, 툴 수정 타겟, 전자기기 타겟, 컬러 데코레이션 타겟 등

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